 |
| Správy | Reality | Video | TV program | TV Tipy | Práca | |
|
||||||
|
Pondelok 29.4.2024
|
Autobazár | Dovolenka | Výsledky | Kúpele | Lacné letenky | Lístky |
|
||||||
|
Meniny má Lea
|
Ubytovanie | Nákup | Horoskopy | Počasie | Zábava | Kino |
 Úvodná strana
|
Včera
Archív správ
Nastavenia
|
 |
Kontakt
|
Inzercia
|
|
|
| Denník - Správy |
 |
 |
|
Regióny| Prílohy |
 |
|
|
|
| Pridajte sa |
 |
|
Ste na Facebooku? Ste na Twitteri? Pridajte sa. |
|
|
|
 Mobilná verzia
|
|
|
ESTA USA |
08. februára 2006
IBM vyvinul nové metódy výroby čipov, ktoré zdvojnásobia ich rýchlosť
Americký koncern International Business Machines (IBM) vyvinul nové metódy výroby čipov, ktoré umožnia jeho budúcim počítačovým procesorom Power6 pracovať s dvojnásobnou rýchlosťou ako doterajším verziám.
Zdieľať
IBM o tom informoval v pondelok. Namiesto toho, aby tranzistory iba zmenšoval, prišiel koncern so zmenou správania silikónu tým, že pod silikónovú vrstvu tenšiu, ako je 500 atómov, umiestnil izolačnú vrstvu, uviedol hlavný technológ IBM Bernard Meyerson. "Silikón doslovne stlačíte a on takto získa vlastnosti, ktoré mu umožnia byť rýchlejším. To, že je rýchlejší, nie je iba v tom, že je menší, ale v tom, že ste zmenili jeho základné fyzikálne vlastnosti," povedal Meyerson pre agentúru Reuters.
Podľa pokusov by čip Power6, ktorý sa dostane na trh niekedy v polovici roku 2007, mal mať rýchlosť 4 až 5 gigahertzov, čo je aspoň dvojnásobok v porovnaní s najrýchlejšími Power čipmi používanými v serveroch korporačných sietí. Čip Power6 bude konkurovať ponuke rivalov IBM, ako sú Intel, Advanced Micro Devices a Sun Microsystems.
Miniaturizácia dovolila výrobcom čipov zvyšovať ich rýchlosť nahustením viacerých tranzistorov na kúsok silikónu až k bodu, keď sa na najmodernejších procesoroch nachádzajú stovky miliónov tranzistorov. Avšak takýto vývoj vedie aj k tomu, že čipy sa viac zahrievajú a inžinieri sa pokúšajú vymyslieť, akým spôsobom ich zmenšovať bez toho, aby sa neúmerne prehrievali.
Vyššia rýchlosť čipu Power6 sa dosiahne pomocou existujúcej výrobnej technológie, ktorá dokáže vyleptať tranzistory s rozmerom 65 nanometrov. Nový čip by mal tiež spotrebovať menej energie predovšetkým vďaka tomu, čo Meyerson nazýva holistickým dizajnom. "Doslova zosúladíte celý systém od atómov a molekúl až po softvér, aby ste získali maximálne možné výhody," vysvetlil Meyerson.
Informovala o tom agentúra Reuters.
Miniaturizácia dovolila výrobcom čipov zvyšovať ich rýchlosť nahustením viacerých tranzistorov na kúsok silikónu až k bodu, keď sa na najmodernejších procesoroch nachádzajú stovky miliónov tranzistorov. Avšak takýto vývoj vedie aj k tomu, že čipy sa viac zahrievajú a inžinieri sa pokúšajú vymyslieť, akým spôsobom ich zmenšovať bez toho, aby sa neúmerne prehrievali.
Vyššia rýchlosť čipu Power6 sa dosiahne pomocou existujúcej výrobnej technológie, ktorá dokáže vyleptať tranzistory s rozmerom 65 nanometrov. Nový čip by mal tiež spotrebovať menej energie predovšetkým vďaka tomu, čo Meyerson nazýva holistickým dizajnom. "Doslova zosúladíte celý systém od atómov a molekúl až po softvér, aby ste získali maximálne možné výhody," vysvetlil Meyerson.
Informovala o tom agentúra Reuters.
(TASR)
Súvisiace články:
Systém MDPT na elektronické verejné obstarávanie dodá IBM (18. 1. 2006)
